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Immergendo una lamina di Zn in ioni Cu++ si ha deposizione Immergendo una lamina di Cu in ioni Zn++ non accade nulla

Un classico esempio di reazione d'ossidoriduzione spontanea alla base del funzionamento della famosissima pila Daniell (1836) è la reazione fra lo zinco, Zn, e lo ione rame II, Cu⁺⁺, in soluzione acquosa. Lo ione Cu⁺⁺ è ottenuto da un sale del rame II (ad esempio CuSO₄·5H₂O, che dà una soluzione acquosa azzurra).

Immergendo una lamina di zinco in una soluzione acquosa di CuSO₄, dopo un po' di tempo (...) la soluzione risulterà solo debolissimamente colorata e si potrà osservare un deposito di colore arancione sulla superficie della lamina: si tratta di un sottilissimo strato di rame metallico, Cu, che ha aderito alla superficie di zinco in base alla reazione
Zn + Cu⁺⁺ => Zn⁺⁺ + Cu.

Lo zinco si è dunque ossidato perché ha perso due elettroni, mentre il rame si è ridotto passando dallo stato di ione presente in soluzione a quello di metallo.

Se si mettesse invece una sbarretta di rame in una soluzione acquosa contenente ioni di zinco Zn⁺⁺ (che è incolore), cioè se si realizzasse l'esperimento esattamente speculare nelle specie chimiche di quello trattato in precedenza, non si osserverebbe alcun effetto, poiché la reazione
Zn⁺⁺ + Cu => Zn + Cu⁺⁺
non è spontanea.

Così, mentre "sulla carta" tutto è possibile, in natura il verso spontaneo di una data reazione chimica quantitativa è uno soltanto.

Analogamente a quanto appena osservato, si ha ad esempio deposizione di rame su ferro, d'oro su rame, di zinco su alluminio, di nichel su zinco, ma non viceversa. E' evidente che compito della chimica o, meglio, dell'elettrochimica è la ricerca del motivo o dei motivi che spingono gli elettroni a spostarsi spontaneamente o a non spostarsi affatto.